Soukaku's HENA-CHOKO Blog

新しいMac Proに関するレポートも徐々に読めるようになってきて、よだれを出そうなのを我慢しているわけですが、今度のモデルもアップルらしくこだわり抜いた設計になっているようですねぇ〜。

ascii.jpには、基盤レベルにまで分解された写真が載ってるのだけど、筐体内のケーブルは本当に必要な分しか使わないような設計になっているのがよく分かる。

で、内部レイアウトの最大の変更点ともいえるCPUとメモリの載ったドータボード、ここだけCPUの性能向上に合わせて変更すれば、簡単にモデルチェンジ出来そうな感じ。
現時点でも

メイン基板はあくまで奥のもので、このトレイは巨大なライザーカードかドーターボードなんだろうけど、CPUとメモリという言わば心臓部が分離する。
MacPro本体は共通の筐体で、トレイでモデルを分ける発想だとしたら、組み立て工程の最後で仕様が確定すると言うことだ。

mono-logue: MacPro(Early 2009)８コアモデル　レポート（基盤篇）

ということなのだとすると、インターフェースの変更はあるにしても筐体自体は長期に渡って使われる可能性がありますね。
モデルチェンジしてもマザーとドータ部の接続コネクタ仕様が、物理的にも電気的にも変わらないのであれば、モデルチェンジ後のドータを手に入れることが出来れば・・・。
＃過去には、アップグレードキットを提供していたこともあるAppleなので、再びそういうモノが出てくることを期待してしまいますが・・・・。